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MPN12AD12-TS是Cyntec乾坤推出的非隔離微型電源模塊，可替代部分ADI、TI、TOREX等品牌電源芯片，在高功率密度、寬輸入輸出范圍及高可靠性場景優(yōu)勢明顯。

MPN12AD06-TSEVB是Cyntec（乾坤）推出的微型化非隔離型DC-DC電源模塊評估板，用于驗證MPN12AD06-TS模塊性能，具備4.5V - 16V輸入、0.6V - 5.5V可調輸出等關鍵參數，工作溫度范圍廣，尺寸小巧。

ATCH30 系列是臺灣 ARCH 公司推出的高效可靠工業(yè)級小功率 AC-DC ITE 電源模塊，以“全工況、超緊湊、低待機功耗”為特色，可直接焊裝于 PCB 板，為 30W 級設備提供優(yōu)質隔離型直流供電方案。

LMK3H2108 是 Texas Instruments 推出的 8 路差分/16 路 LVCMOS 輸出的超低抖動時鐘發(fā)生器/緩沖器，采用 BAW 諧振器技術，無需外部晶體即可滿足 PCIe Gen1-7 抖動規(guī)范。

LMK3H0102 是德州儀器推出的無基準可編程時鐘發(fā)生器，采用 BAW 諧振器技術，無需外部晶體或參考時鐘，具備超低抖動（PCIe 各代抖動指標優(yōu)異，Gen7 低至 29.6fs）、雙路獨立分頻器、多種輸出格式及擴頻時鐘功能

EV10AQ190A 是 e2v 公司（現屬 Teledyne e2v）生產的一款 10 位四通道獨立設計的高速模數轉換器（ADC），每個通道分辨率均為 10 位，采樣率靈活可調，四通道、兩通道、單通道模式下的采樣率和總吞吐量各有不同。

1897013 - 2是TE Connectivity推出的Micro Timer III系列26位汽車級組合型護套，專為汽車電子系統打造，滿足嚴苛可靠性等要求。

1903114-2 是 TE Connectivity（Raychem 瑞侃）DYNAMIC D1000 系列的一款壓接式連接器端子，需與 Dynamic 1000 系列 2.5mm 間距塑殼配套用于信號或低功率“線到板/線到線”連接

TE Connectivity（泰科）推出的2103247-1連接器，作為SPLIT HEADER ASSY（分體式插頭組件），關鍵詞含KEY A與HVA280，屬連接器支架類別。它設計獨特，支持面板安裝，適用于中高功率連接場景，能滿足復雜電子系統對連接穩(wěn)定性和可靠性的高要求。

10CX150YF780E5G 是 Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能 FPGA 芯片，集成約 150kLE 邏輯單元、10.9Mbit 嵌入式 RAM，采用 780-BBGA/FCBGA 封裝，核心供電 0.9V，有 284 個用戶 I/O，支持表面貼裝，符合 RoHS 指令，工作結溫 0°C~100°C。

AT32F421C8T7 是 Artery 推出的基于 ARM Cortex-M4 內核的 32 位高性價比微控制器，主頻 120MHz，集成 DSP 指令集和 FPU，有 64KB Flash、16KB SRAM，工作電壓 2.6V~3.6V，提供多種緊湊封裝。

HPM6E00EVKRevC是先楫半導體基于HPM6E00系列RISC-V雙核MCU推出的開發(fā)板，采用32位RISC-V架構、主頻600MHz，片上集成2MB RAM，具備16MB Flash等豐富資源，支持實時以太網、EtherCAT，擁有運動控制外設、多樣通信接口及出色模擬與電源設計

Leadway 微波產品以定制化、高頻覆蓋、一站式服務為核心優(yōu)勢，在技術參數上，高頻性能支持 DC - 110 GHz，環(huán)境適應性強，屏蔽效率高；

Leadway 微波產品的定制化服務能力是其核心優(yōu)勢，從靈活性看，參數定制自由度高，可定制頻率范圍、性能指標、物理尺寸，還支持模塊化與系統級定制；

Leadway電源模塊兼容性極強，關鍵參數與封裝高度兼容國際品牌，如輸入輸出等核心指標一致，采用相同封裝形式，實例中可原位替代Murata村田、TI等產品且無需調整電氣參數、物理尺寸和引腳定義；

Leadway GaN系列模塊憑借材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與嚴格測試，擁有-40℃至+85℃（部分+93℃）的寬溫工作范圍，兼具高功率密度（120W/in3）和高效率（≥92%）。

在工業(yè)自動化與智能裝備發(fā)展浪潮下，Leadway 電機方案優(yōu)勢顯著。其憑借卓越 EMC 設計與智能控制算法，融合創(chuàng)新電磁兼容技術，成為多領域理想之選。具有高性價比，采用全國產器件，成本低、供應鏈穩(wěn)定、替代兼容性強

Leadway電機方案的EMC設計方案圍繞“源端抑制 - 路徑阻斷 - 受體防護”三維控制體系展開，源端通過多級退耦網絡設計、拓撲優(yōu)化及器件選型降低干擾源頭